馬來西亞投貿部長認為，由於發展晶圓代工廠成本過高，爰將優先發展晶片設計

馬來西亞投資、貿易暨工業部(MITI，投貿部)部長東姑賽夫魯(Tengku Zafrul)於出席豐隆投資銀行與馬國證券交易所聯辦的「半導體產業主題講座會」上指出，根據馬國政府5月底推出的「國家半導體戰略」（National Semiconductor Strategy，NSS）指出，政府計劃將其半導體產業，從先前集中於晶片封裝測試外包服務業（OSAT）等後端製程，轉向價值鏈上游的積體電路（IC）設計，以爭取半導體產業鏈中的更大價值。然晶圓代工廠等半導體製造業（亦稱半導體「前端製程」），需龐大投資與國家支援，由於馬國目前未有足夠財政能力，去支持國內半導體前端製程的發展，因而優先推動晶片設計產業。

根據投貿部提供的資料顯示，IC設計及嵌入軟體相關領域，在半導體產業鏈中占50%價值，前端製程則占24%，至於馬國業者目前主要位於半導體後端製程，只占總體6%之價值。

根據美光科技(Micron)官網，該公司在印度的27.5億美元新廠專案，總共獲得美國政府與地方政府提供總共70%的投資額。

東姑賽夫魯稱，馬國半導體產業如今的強項在後端製程，但在IC設計方面亦擁有人才，只是這些人才流失到國外，比如臺灣。渠舉例稱，此前與首相安華(Anwar Ibrahim)等政府高層會面的群聯電子聯合創辦人兼執行長潘建成，就是其中之一。潘董的不少同事亦是馬國公民，東姑賽夫魯部長也建議群聯電子將其技術轉移馬國，為訓練國內的IC設計人才貢獻一份力。整體而言，馬國或還需2至3年時間，方能培育足夠人才。(資料來源：經濟部國際貿易署)