產業新聞 日期 標題 113/04/30 迅杰董事會決議辦理現增發行普通股200萬股案 113/04/30 迅杰董事會決議發行第三次無擔保轉換公司債，上限3億元 113/04/30 金麗科董事會決議私募發行普通股，上限1280萬股 113/04/30 類比IC庫存陸續恢復正常 然價格已回到疫前水準(電子時報，無內文) 113/04/29 機構：至2030年，全球需再增加約100萬名晶片設計等人力 113/04/27 聯詠董事會通過興建銅鑼科學園區第一期研發運算中心大樓案，暫估工程總價款約8.55億元 113/04/24 億而得初次創新板上市前現增261.6萬股、每股暫定75元，增資基準日5/13 113/04/24 車用晶片全面轉弱？ 業界：升級動能強弱有別(電子時報，無內文) 113/04/24 中國國產替代如火如荼 台系中小IC設計棄守低階市場(電子時報，無內文) 113/04/23 鈺寶董事會通過初次創新板上市前現增250萬股案，暫定每股40元 113/04/23 陸委會：台面臨技術外流風險(經濟日報，無內文) 113/04/22 聯發科及子公司MediaTek Singapore取得軟體及非專屬授權，合計17.1億元 113/04/18 天鈺董事會通過擬辦理私募現增案，上限1000萬股 113/04/17 馬來西亞雪蘭莪州計劃打造全東南亞第一個IC設計園區 113/04/17 力智董事會決議辦理私募普通股案，上限2100萬股 113/04/17 力智董事會決議辦理私募國內無擔保可轉換公司債，上限17億元 113/04/16 迅杰董事會決議辦理私募普通股案，上限800萬股 113/04/16 世芯-KY董事會決議投資設立越南子公司，計100萬美元 113/04/08 終端市場雜音頻傳 IC設計能否樂觀到底？(電子時報，無內文) 113/04/02 聯電：和艦芯片製造(蘇州)處分聯暻半導體(山東)100%出資額，獲利約1996萬人民幣 第一頁　上一頁　輸入頁次： 頁次：5/5 依日期 　(yy/mm/dd)